AP200 8英寸高速全自动探针台

AP200 用于4～8英寸半导体、集成电路、分立器件晶圆的全自动探针测试。配备有高精度高刚性工作台，高精度CCD视觉定位系统，自动化程度高。通过探针扎在芯粒的PAD上，加入输入信号，接受输出信号，通过配置的测试仪表，进行电参数测试，由测试机最终判断芯粒的好坏，实时显示在主界面wafer MAP中。设备高精度、高刚性的工作台保证扎针精度。灵活移动的显微镜观察系统，可实时观察探针测试情况。

探针台支持4至8英寸晶圆及碎片测试，支持自动图像对准及定位，支持自动喷墨打点，支持软件定制输出数据格式。系统采用ATE2000模块化自动测试软件，逻辑清晰的引导人机界面，支持用户权限管理，自定义测试配置文件，支持并行测试和条件测试，支持导出CSV,EXCEL数据报表

系统具有测试精度高、长期可靠性好、自动化程度高、系统维护简单等特点，非常适合晶圆生产线自动化筛选测试。

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产品详情

应用

Ø功率器件：适用于Si、SiC、GaN晶圆测试

功能

ØWafer Map图描述：通过顶部扎针PAD对针或者底部针卡对准相机，采用图像算法实时扫描WaferMap图，并自动对Die进行对准识别扎针 ØChuck控制：AutoMap软件和经典键盘多向操控Chuck移动 ØWafer图形模式：圆形、阵列、环形、探边、自定义图形模式 Ø打点方式：自动喷墨、离线打点 ØDie坐标查询：实时显示更新Die相对坐标 Ø测试接口： TTL电平、RS232、GPIB等多种接口 Ø数据报告： csv、html、excel、db等 Ø自动化测试软件：ATE2000测试软件，支持IV曲线追踪仪、源表、电容表、网络分析仪、示波器等

晶圆厂装机实例图：

高功率晶圆测试：IGBT晶圆、功率MOSFET、SiC二极管

配置

项目		性能指标
可测试参数		电压、电流、CP参数、WAT参数测试
可测试Wafer尺寸及厚度		6″ 8″晶圆；厚度≥100 μm
测试电气性能		耐高压 3000V；脉冲电流 200A
承片台 X/Y向	行程X-Y	200mm*400mm
	更大速度	200mm/s
	分辨率	1μm
	定位精度	≤ ±2μm
	动力驱动	大理石基座、伺服电机/双闭环、光栅尺闭环
承片台 Z向	行程	20mm
	分辨率	1μm
	定位精度	≤ ±2μm
	动力系统	步进电机
	负载	20KG
承片台θ向	微调范围	±10°
	分辨率	±0.5μm 0.0000425°
	动力系统	伺服电机/闭环
	自动磨针	定期自动磨针、清针
Chuck盘	材质	铝镀金
	平面度	≤±5μm
	结构	平面微孔，真空环槽（可定制）
晶圆传输系统	传输方式	双机械臂，伯努利机械手，自动上料、下料
	Wafer抓取方式	背面真空吸附
	预对准	对准精度：X,Y ±300μm or± 1°
	上料	Noch：0°、90°、180°、270°可设置
	晶圆料盒	单 Cassette晶圆盒，25片，托盘兼容 8/12寸料盒
	晶圆料盒	Cassette自动开盖
视觉对准系统	对准系统	双对准系统，全自动对针、Pad对位自动扫平、对准参考点、自动首点定位
	PAD对准相机	B/W 1280*1024 像素
	底部对针相机	B/W 1280*1024 像素
	光源	程控 LED 环光照明+同轴光照明
探针及探针座	分立探针方案	选配：最多可布置6个精密三维座、分立探针钨针
探针及探针座	探针卡方案	选配：探针卡适配器（114*119）、定制针卡
控制系统	工业控制计算机	DFI-610L（I5处理器、8GRAM、1THD）Windows7系统
	操作/显示单元	键盘、鼠标、21.5″TFT-LCD monitor
	控制软件	Automatic probe test system v2.0
	电气系统	驱动系统电源独立开关、指示、EMO断电
其他	打点	喷墨打点；进口墨盒、墨点尺寸:Φ0.5mm
	通信接口	GPIB（标配）；TTL、RS232、TCP/IP（选配）
	防护罩	可定制遮光、高压防护（选配）
	高压防打火	自动喷氟油装置/氟油鼓泡（选配）
设备参数	外形尺寸	1400mm×1300mm×1600mm
	重量	约1700KG
	颜色	白色
使用环境	工作环境	温度：15ºC-30ºC/；湿度：＜60%
	电源	AC 220V±22V/50Hz±1Hz/不大于1.5kW
	保护气源	氮气接口Ø6接口（选配）
	真空	15L/Ｍｉｎ；＞-65KPａ；Ø6接口；场务或WAFER固定无油真空泵（自配）

1.软件界面

2.软件功能

项目	描述
自动对针	智能全自动对针算法，注册针卡、注册 Pad
ID 录入	自动读取 WaferID，OCR识别
权限管理	操作员/工程师/管理员/开发人员、口令登录
BinMap	实时显示、支持32种分Bin显示，BinMap导入、导出
控制Map	加载、导入、导出、编辑、自动生成
测试方式	圆形测试/MAP/重测/跳测/坏点复测；
对针功能	注册探针/针卡、注册PAD、示教对针
打点	测试后打点、离线打点功能
机器视觉	自动模板匹配、晶圆扫平、识别对准、探边、自动搜索首点
设置项	测试工艺文件新建、加载、导出
	设备位置坐标修改、设备运行参数修改校准
	运行统计
通信	测试软件通信指令集
通信	接口：GPIB/RS232/TTL，可与国内各型测试机连接（可定制开发）
信息显示	晶圆信息、设备状态、统计数据、日志信息