TPS200变温探针台
TPS200XT 变温型探针台针对功率器件、光电器件、射频器件晶圆片测试而设计的...
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TPS-200变温型探针台针对功率器件、光电器件、射频器件晶圆片测试而设计的一体化在片测 试解决方案。可提供直流IV、CV、光电参数、射频S参数的测量能力。结合特制的微型密闭腔体, 高低温控制系统,支持晶圆的变温测试从-50℃~150℃。探针台载片台平面采用铝合金镀金保证测 试过程中的低接触电阻、超薄晶圆片处理和功率耗散,同时提供低漏电噪声的保护及屏蔽环境。
应用:
器件(光电器件、IGBT、GaN、SiC等)晶圆片测试。
功能:
晶圆在片测试能力: 直流、光电、射频参数测试;
变温范围及精度: -50℃~150℃,稳定性±1℃;
载片台表面:特殊镀金处理,保证更低的晶圆表面和 载片台接触电阻;
安全操作:测试过程中互锁机构保证操作员人身安全;
上下片方式 :载片台抽屉式结构设计,放片取片只需 轻推轻拉即可实现人工上下片;
信号连接: 信号转接套件结合Keysight分析测试仪器, 简单快捷实现测试系统的搭建。
配置:
TPS200: 探针台主机;
温控系统: PID加热制冷循环器(国产、进口可选) 显微镜: 单筒体显微镜配置镜头;
变温配置: 高低温循环系统;
探针: 直流探针、光探针、射频探针;
电磁屏蔽: 定制电磁屏蔽箱;
探针座: 精密磁吸千分尺探针座,位移解析<1um
TPS200XT 变温型探针台针对功率器件、光电器件、射频器件晶圆片测试而设计的...
描述:TPS-200变温型探针台针对功率器件、光电器件、射频器件晶圆片测试而设计...
技术指标: 可测试Wafer尺寸:2英寸~6英寸 变温范围:常温~300℃Chu...