专为功率、光电、射频器件晶圆测试设计，支持直流IV、CV、TLP、RF测量
8英寸行程，真空吸附，镀镍载片台，适配SiC、GaN、VCSEL、SAW等器件及集成电路测试
核心优势
微米级分辨率
X/Y/Z轴1μm定位精度，确保Die位置精准对准
单手XY精准移动
同轴同向旋钮，单手旋转即可完成载片台 XY 向快速定位
主动防护式安全屏蔽，操作零风险
红外光栅检测到物体闯入自动断电，配合全屏蔽设计，确保人身与信号双安全
技术指标
项目 | 指标 |
可测试参数 | 射频S参数、IV参数、CV参数测试 |
可测试晶圆尺寸 | 6~8英寸 |
载片台（chuck盘） | X-Y行程200mm*200mm |
Z行程10mm | |
探针台台面 | 升降行程10mm |
探针接触分离 | 采用一体设计，可快速完成抬针、扎针动作 |
显微镜单元 | CCD相机/显微镜/物镜/光源/桥架/显示器 |
配件 | 探针座/探针适配器/针卡/探针/线缆 |
防护罩 | 遮光防护罩、光栅隔离防护罩 |
探针台结构图
应用领域与案例
微波电路芯片测试
射频芯片（滤波器、功放等）测试
光电芯片电参数筛选
分立器件晶圆测试
半导体芯片研发验证
芯片生产自动化筛选
公众号
18502873311