专为功率、光电、射频器件晶圆测试设计，支持直流IV、CV、光电及射频S参数测量。
温控范围-60℃~200℃，适配2~8英寸晶圆，载片台镀金。适用于PD/APD、SiC、射频芯片等在片测试。
产品概述
探微MPS200T-HP高功率手动探针台，针对大功率半导体器件的在片测试需求设计，支持10kV/500A高压大电流以及IV、CV、TLP、RF测量。设备配备8英寸行程、镀镍载片台与安全光幕互锁，适用于SiC、GaN、MOSFET等功率器件的晶圆级测试。
核心优势
宽温精准控制
-60℃~200℃闭环控制，微型腔体均匀稳定
单手XY精准定位
同轴同向旋钮，单手旋转即可完成载片台 XY 向快速定位
主动防护式安全屏蔽，操作零风险
红外光栅检测到物体闯入自动断电，配合全屏蔽设计，确保人身与信号双安全
技术指标
可测试参数 | 射频S参数、IV参数、CV参数测试 |
测量能力 | 耐压10kV，导通电流500A |
可测试晶圆尺寸 | 4~8英寸 |
载片台（chuck盘） | X-Y行程200mm*200mm |
Z行程10mm | |
温控单元 | -60°~200℃，分辨率±0.1℃，稳定性±0.5℃，精度±0.1℃ |
探针台台面 | 升降行程10mm |
探针接触分离 | 采用一体设计，可快速完成抬针、扎针动作 |
显微镜单元 | CCD相机/显微镜/物镜/光源/桥架/显示器 |
配件 | 探针座/探针适配器/针卡/探针/线缆 |
防护罩 | 遮光防护罩、光栅隔离防护罩 |
探针台结构图
应用领域与案例
微波电路芯片测试
射频芯片（滤波器、功放等）测试
光电芯片电参数筛选
分立器件晶圆测试
半导体芯片研发验证
芯片生产自动化筛选
公众号
18502873311
